Na fabricação de wafers semicondutores, o processo de litografia é uma etapa crítica e de alta precisão que determina o rendimento dos chips. Como o "núcleo de exposição e formação de imagem" no processo de fabricação de wafers, a litografia abrange todo o fluxo de trabalho — incluindo revestimento por rotação, exposição, revelação, corrosão e limpeza úmida — e impõe requisitos extremamente rigorosos em relação à limpeza ambiental, controle de impurezas, proteção eletrostática e resistência química. Partículas de poeira em nível micrométrico, migração de íons traço e descargas eletrostáticas transitórias podem causar diretamente defeitos no fotorresiste, desalinhamento de padrões, oxidação do wafer e microcurtos-circuitos nos circuitos, levando ao descarte de wafers inteiros e resultando em enormes perdas de produção. Muitas fábricas de semicondutores (FABs) têm dificuldades para melhorar o rendimento de seus processos de fotolitografia. Mesmo quando os equipamentos, processos e parâmetros ambientais estão em ordem, o gargalo geralmente reside em consumíveis de proteção para as mãos aparentemente insignificantes. Luvas comuns de classe 1000 ou luvas industriais para salas limpas são completamente inadequadas para os altíssimos padrões do processo de fotolitografia.
Por que o uso de luvas comuns para salas limpas é estritamente proibido no processo de litografia?
Resíduos de pó causam contaminação do fotorresiste
O excesso de íons de enxofre e cloreto corrói os circuitos nos wafers.
A eletricidade estática ficou fora de controle, causando uma falha em uma pastilha de fotolitografia de precisão.
Descamação e desprendimento, resultando em defeitos por matéria estranha no processo de fabricação.
Luvas de nitrilo sem pó LjieClean Classe 100
A Suzhou Leader concentra-se no setor de fabricação de wafers semicondutores e na resolução de problemas no processo de litografia. Para isso, desenvolvemos luvas de nitrilo Classe 100 especializadas, sem pó e com baixa emissão de gases, que atendem perfeitamente aos requisitos de produção de todo o processo de litografia de wafers, tornando-as os consumíveis de proteção preferidos para inúmeras fábricas, empresas de embalagem e teste de wafers.
1. Processo sem pó à base de dicloreto: sem contaminação por pó no processo de fotolitografia.
Utilizando um processo de purificação por cloração específico para semicondutores, este método não requer a adição de aditivos auxiliares como talco, amido de milho ou óleo de silicone em todo o processo. Ele garante uma aplicação uniforme durante todo o processo, eliminando partículas de pó e resíduos de óleo de silicone que contaminam o fotorresiste na origem, resolvendo assim completamente os defeitos causados por partículas estranhas no processo de fotolitografia.
2. Enxágue com água ultrapura em múltiplos estágios resulta em baixo teor de enxofre, baixo teor de cloro e baixo teor de íons.
Por meio de múltiplos ciclos de enxágue profundo com água de alta pureza, os aditivos da matéria-prima e os resíduos superficiais são removidos. O teor de enxofre, cloro e íons metálicos solúveis é rigorosamente controlado, resultando em baixo NVR (resíduo não volátil). Isso previne a oxidação do wafer, a corrosão do revestimento e defeitos de gravação, tornando as luvas totalmente compatíveis com os exigentes processos de litografia para wafers de 8 e 12 polegadas.
3. Proteção ESD modificada no molde para proteger wafers sensíveis à eletricidade estática.
Ao contrário das luvas antiestáticas disponíveis comercialmente com revestimentos temporários em spray, a Gonars utiliza uma tecnologia de modificação antiestática em molde sobre um material de base de nitrilo. Isso garante uma resistência superficial estável e uniforme, dissipando continuamente a eletricidade estática durante todo o processo para evitar o acúmulo de estática que poderia causar a quebra do fotorresiste e danos aos circuitos de precisão dos wafers. É adequada para etapas essenciais de litografia, como exposição e revelação.
4. Ajuste flexível e preciso, adequado para operações de precisão em nível micrométrico.
O material da luva é flexível e se adapta aos contornos da mão. Com um design texturizado antiderrapante nas pontas dos dedos, é leve e não volumosa, sendo ideal para operações de precisão, como manuseio de wafers de fotolitografia, depuração de equipamentos e inspeção de precisão. Proporciona liberdade de movimento e evita escorregões, minimizando danos causados por impactos acidentais durante operações manuais. Além disso, é resistente a solventes de fotolitografia e a ácidos e álcalis fracos, mantendo-se durável sem envelhecer ou rasgar mesmo durante uso prolongado.
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✅ A embalagem selada a vácuo de dupla camada elimina a contaminação secundária.
Os produtos acabados são embalados durante todo o processo em uma sala limpa Classe 100, utilizando embalagens seladas a vácuo de dupla camada, que os isolam completamente de poeira e umidade durante o armazenamento e o transporte. Não há contaminação secundária após a abertura da embalagem, permitindo que sejam utilizados imediatamente em salas limpas de litografia Classe 100.
Data da publicação: 23/07/2026